MONTAGE VON LEITERPLATTEN
Die heutige Montage von industriellen Leiterplatten findet statt mittels Wellenlöt- und/oder Reflowlötprozessen, mit oder ohne touch up Handlöten. Bei diesen Prozessen werden Metalle und chemische Produkte oder Kombinationen davon benutzt. 
Bei Ihrem Wellenlötverfahren werden Sie zum Beispiel Lotbad, Flussmittel & Verdünner anwenden und bei Ihrem Reflowverfahren Lotpasten. Bei diesen Prozessen fallen Restmaterialien an, wobei Sie denken können an Krätze, Abfallpasten, gebrauchte Schablonen, PCB und/oder Bauteile rejects, Restbauteile, Abfälle vom Schneiden und Sägen. All diesen Restmaterialien müssen verwertet werden und wir können dafür Sorge tragen.
Wir können Ihnen ebenfalls bei der Trennung Ihrer bleifreien Restmaterialien behilflich sein. Unser “One Stop Solution" Recyclingprogramm beratet Sie, stellt die Verpackung zur Verfügung (wobei berücksichtigt wird, wieviel Lagerplatz Sie haben) und arrangiert den Transport Ihrer Restmaterialien zu günstigsten Konditionen. Außerdem können Sie versichert sein, dass die Vorschriften in Bezug auf Lagerung, Transport, Recyclen und die Rückgewinnung der Restmaterialien - zu günstigstem Preis oder niedrigsten Kosten- eingehalten werden.